SEPA: Komplettbaugruppe zur leistungsstarken Chip-Kühlung

Angeregt durch Kundenanfragen hat SEPA EUROPE eine neue, modulare Baugruppe zur effizienten Chip-Kühlung entwickelt. Kernkomponente ist ein SEPA-Axiallüfter, der auf einen 40mm Reinalukühlkörper, einen so genannten Kühligel®, aufgesetzt wird, komplettiert durch ein Fingerschutzgitter sowie ein doppelseitig klebendes Wärmeleitpad für die schraubenlose Montage am Gehäuse oder im Inneren des Geräts.

Durch die kompakte Bauform, das geringe Gewicht und die schraubenlose Montage, bietet die Baugruppe die Möglichkeit zur zielgenauen Platzierung und damit effektiven Kühlung des Hotspot. Der Chipcooler HXB40FGK ist mit einem Hochpräzisionskugellager ausgestattet und kann bei Umgebungstemperaturen zwischen -10 und +85 °C eingesetzt werden. Dadurch wird dem Anwender eine große Bandbreite an Einsatzmöglichkeiten erschlossen. Einen weiteren Pluspunkt stell die lange Lebensdauer des Lüfters von 350 000 h (MTBF) bei 40°C dar.

Die Chipcooler Baugruppe HXB40FGK wird als Standardbauteil geliefert, kann aber auch auf individuelle Kundenbedürfnisse zugeschnitten werden. Parameter wie Größe, Tachoausgang, PWM-Eingang, Betriebsspannung oder Steckerkonfektionierung, können bei SEPA EUROPE maßgeschneidert ausgelegt werden.

https://www.sepa-europe.com/news/komplettbaugruppe-zur-leistungsstarken-chip-kuehlung

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