SEPA: Produktneuheit zur Messe embedded world 2020

Variabler, smarter Chipcooler auf der Basis eines ultraflachen Radiallüfters

Speziell für kompakte Bauformen hat SEPA EUROPE einen leistungsstarken Aktivkühler entwickelt, der so klein wie eine Streichholzschachtel ist und dabei einen Wärmewiderstand von nur 2,5 K/W aufweist. Der ultraflache Radiallüfter kann mit unterschiedlichen Kühlkörpern für kundenindividuelle Lösungen kombiniert werden. Die Produktneuheit wird zur Messe embedded world 2020 erstmals vorgestellt.

Eine Chip-Entwärmung mit Hilfe von Kühlkörpern benötigt in der Regel viel Raum, ist außerdem schwer und teuer. Speziell für kompakte Bauformen haben die Spezialisten von SEPA EUROPE einen Chipcooler mit minimalem Platzbedarf entwickelt. Kernkomponente des Kompaktkühlers ist der ultraflache Blower HY40H, der mit einem Kühligel® aus Reinaluminium kombiniert wird. Die Besonderheit der neuen Kühllösung liegt in deren Variabilität. Denn Größe und Form des Kühlkörpers können frei gewählt werden. Der Anwender hat so die Möglichkeit den Cooler optimal auf seine Anforderungen zu konfektionieren.

Mit einem Wärmewiderstand von lediglich 2,5 K/W hält der neue Chipcooler einer Verlustleistung von bis zu 15 W stand und gewährleistet so die Betriebssicherheit des gesamten Embedded-Systems. Der Blower ist mit dem langlebigen Magfix® Gleitlager ausgestattet und weist bei 40 °C eine beeindruckende Lebensdauererwartung von 210 000 h (MTBF) auf. Dank des PWM-Eingangs in Kombination mit dem Tachoausgang, kann die Drehzahl gesteuert und überwacht werden.

Aufgrund des geringen Gewichts ist die Befestigung der Kompaktkühleinheit mit der doppelseitig klebenden Wärmeleitfolie TCT oder dem wärmeleitenden Zweikomponentenkleber HERNON 746 aus dem Lieferprogramm von SEPA EUROPE möglich.

https://www.sepa-europe.com/news/variabler-smarter-chipcooler-auf-der-basis-eines-ultraflachen-radialluefters

Zum Seitenanfang