| Gehäuse/Abdeckung/Hebel | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer |
| Kontaktoberfläche | Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm) |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 10mΩ |
| Isolationswiderstand | > 1000MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 1kVRMS |
| Nennspannung | 100VRMS / 150VDC |
| Nennstrom | 1A |
| Temperaturbereich | -55°C ... +125°C |
| Verarbeitung | Wellen- oder Reflow-Lötverfahren |
| Series | Contacts | DIP | Sleeve Plating | Clip Plating |
|---|---|---|---|---|
| 169 | 14 | 3 | 50 | 00 |
|
169 IC-Fassung |
08/14-24/28 ==> 22/24 =======> 24/28/32/40 ==> 50/52/64=====> |
3 7,62mm 4 10,16mm 6 15,24mm 9 22,86mm |
50 Verzinnt (Standard) |
(siehe unten) |
| Series | Contacts | Rows | Sleeve Plating | Clip Plating |
|---|---|---|---|---|
| 182 | 14 | 1 | 50 | 00 |
|
182 IC-Leiste |
01-64 Einreihig 02-64 Zweireihig |
1 Einreihig 2 Zweireihig |
50 Verzinnt (Standard) |
00 Vergoldet 10 Vergoldet 0,25µm (Option) 30 Vergoldet 0,75µm |
