195 - PGA-Fassungen

195 - PGA-Fassungen
Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 10mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVRMS
Nennspannung 100VRMS / 150VDC
Nennstrom 1A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

 

SeriesContactsGridVersionSleeve PlatingClip Plating
1950841105000
   

11 11x11

13 13x13

15 15x15

17 17x17

 

50 Verzinnt (Standard)

10 Vergoldet 0,25µm

00 Vergoldet

10 Vergoldet 0,25µm (Option)

30 Vergoldet 0,75µm

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