| Isolierkörper | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer |
| Kontaktoberfläche | Lt. Oberflächenoptionen, über Ni |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 10mΩ |
| Isolationswiderstand | > 1000MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 1kVRMS |
| Nennspannung | 100VRMS / 150VDC |
| Nennstrom | 3A |
| Temperaturbereich | -55°C ... +125°C |
| Verarbeitung | Wellen- oder Reflow-Lötverfahren |
| Series | Contacts | DIP | Terminals | Sleeve Plating | Clip Plating |
|---|---|---|---|---|---|
| 170 | 24 | 4 | 10 | 50 | 00 |
|
170 IC-Fassungen |
06-24 28 ==> 20-24 28 32 => 10 24 28 32 36 40 42 48 50 52 50 52 64 ==> |
3 7,62mm 4 10,16mm
6 15,24mm 9 22,86mm |
10 L=6,60mm 20 L=9,40mm 30 L=12,95mm |
10 Hülse vergoldet 0,25µm 50 Hülse verzinnt |
00 Feder vergoldet 10 Feder vergoldet 0,25µm (Option) 30 Feder vergoldet 0,75µm |
| Series | Contacts | Rows | Terminals | Sleeve Plating | Clip Plating |
|---|---|---|---|---|---|
| 184 | 16 | 2 | 10 | 50 | 00 |
|
184 IC-Leisten |
01-64 Einreihig 02-64 Zweireihig |
1 Einreihig 2 Zweireihig |
10 L=6,60mm 20 L=9,40mm 30 L=12,95mm |
10 Hülse vergoldet 0,25µm 50 Hülse verzinnt |
00 Feder vergoldet 10 Feder vergoldet 0,25µm (Option) 30 Feder vergoldet 0,75µm |
