3970 - SMT-Buchsenleisten RM 5,08/2,54mm - Power/Signal-Kontakte, durchsteckbar

3970 - SMT-Buchsenleisten RM 5,08/2,54mm - Power/Signal-Kontakte, durchsteckbar
Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 20mΩ
Isolationswiderstand > 500MΩ
Spannungsfestigkeit 850VAC
Nennstrom 3A / 8,2A
Temperaturbereich -40°C ... +105°C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

 

SeriesSignal ContactsPower ContactsBoard LocksPlating (Signal)Plating (Power)Packaging
39702004105050ST
 

04-48

02-04

00 Ohne Board Locks

10 Mit Board Locks

00 Vergoldet

50 Verzinnt

60 Sel. Au/Sn

50 Verzinnt

ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads

PPST In Stangen mit PP-Pads

PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads

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