174 / 187 - Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhen 6,0-35,0mm

174 / 187 - Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhen 6,0-35,0mm
Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 10mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVRMS
Nennspannung 100VRMS / 150VDC
Nennstrom 1A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

 

SeriesContactsDIP-SpacingTerminalSleeve PlatingClip Plating
174243105000

174 IC-Fassungen

06 08 10 12 14 16

18 20 22 24 28 =>

20 22 24 28 32 =>

10 24 28 32 36

40 42 48 50 52 =>

50 52 64 ======>

 

3 7,62mm

4 10,16mm

 

6 15,24mm

9 22,86mm

10 L=6,0mm

20 L=8,0mm

30 L=10,2mm

40 L=12,0mm

50 L=15,0mm

60 L=18,0mm

70 L=22,0mm

80 L=29,0mm

90 L=35,0mm

50 Verzinnt

00 Vergoldet

10 0,25µm Gold (Option)

30 Vergoldet 0,75µm

 

SeriesContactsRowsTerminalSleeve PlatingClip Plating
187242105000

187 IC-Leisten

01-64 Einreihig

02-64 Zweireihig

1 Einreihig

2 Zweireihig

10 L=6,0mm

20 L=8,0mm

30 L=10,2mm

40 L=12,0mm

50 L=15,0mm

60 L=18,0mm

70 L=22,0mm

80 L=29,0mm

90 L=35,0mm

50 Verzinnt

00 Vergoldet

10 Vergoldet 0,25µm (Option)

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