172 / 186 - Ultra flache IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm, BH 2,4mm

Isolierkörper	Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial	Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche	Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit	IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand	< 10mΩ
Isolationswiderstand	> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit	1kV_RMS
Nennspannung	100V_RMS / 150V_DC
Nennstrom	3A
Temperaturbereich	-55°C ... +125°C
Verarbeitung	Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

Series	Contacts	DIP	Sleeve Plating	Clip Plating
172	14	3	50	00
172 IC-Fassung	06/08/10/14/16/ 18/20/22/24/28 ==> 20/22/24/28=====> 24/28/32/36/ 40/48/50 =======>	3 7,62mm 4 10,16mm 6 15,24mm	50 Verzinnt (Standard)	00 Vergoldet 10 Vergoldet 0,25µm (Option) 30 Vergoldet 0,75µm

Series

Contacts

DIP

Sleeve Plating

Clip Plating

172

172 IC-Fassung

06/08/10/14/16/
18/20/22/24/28 ==>

20/22/24/28=====>

24/28/32/36/
40/48/50 =======>

3 7,62mm

4 10,16mm

6 15,24mm

50 Verzinnt (Standard)

00 Vergoldet

10 Vergoldet 0,25µm (Option)

30 Vergoldet 0,75µm

Series	Contacts	DIP	Sleeve Plating	Clip Plating
186	14	1	50	00
186 IC-Leiste	01-64 Einreihig	1 Einreihig	50 Verzinnt (Standard)	(siehe oben)